上半年全球半导体设备行业龙头仍维持对全年设备订单预期的刚性市场需求辨别，晶圆厂对设备的订购是战略性投资，反观国内晶圆厂自4月初开始完全恢复设备进场和招标工作，本土晶圆厂投资计划基本上按原计划展开。在中国和美国科技战更进一步升级的大背景下，半导体设备与材料的国产化进程获得下游晶圆厂的反对力度未来将会增大，一线设备与材料龙头沿袭低快速增长，引导国产化率更进一步提高，二线设备与材料企业将在年内构建离子注入机、涂胶底片、量测设备等的新突破。
机构认为，半导体板块上半年业绩同比低快速增长，寄予厚望行业景气回落、业绩展现出出色的半导体设备、封测、材料公司。 核心逻辑 1、半导体设备行业长年成长性低。随着每一次信息技术重大突破，半导体设备行业规模产生一次大飞跃，如PC时代承托设备规模200-300亿美元，智能手机时代承托设备规模大约400亿美元，5G时代承托设备规模600亿美元，同时，市场集中度也在持续提高，过去十年内前五家设备龙头市占率从47%下降至64%，光刻机ASML市占率从65%升到89%。
2、新冠疫情影响交付给节奏但不影响晶圆厂资本支出预期。机构统计资料了8家全球半导体设备上市企业，2020年一季度收益162亿美元，环比下降7%，主要是受到新冠疫情因素影响到设备交付给工程进度和收益证实节奏。一季度收益仍呈现出同比快速增长12%，沿袭2019年第四季度同比完全恢复于是以增长势头。
今年一季度ASML的追加光刻机订单31亿欧元，环比快速增长28%，同比快速增长120%，ASML单季度订单依然同比缩减到以上快速增长，指出设备快速增长十分强大，订单受新冠疫情影响不明显，台积电、三星等对先进设备制程的战略性投资计划保持恒定。 3、本土晶圆厂招投标工作全面完全恢复，国内半导体设备市场需求维持充沛。
2018年至今，中国大陆半导体设备市场需求占到全球的1/5，沦为全球第二大市场，本土晶圆厂设备采购额大约占到大陆设备市场的1/2。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂相继投产，指出产品设计和工艺技术等日益成熟期，随后多个晶圆厂打开了新一轮大规模设备订购大潮。尽管年初受到疫情影响，晶圆厂招投标和设备进场工作一段时间衰退，但4月份以来基本上全面完全恢复，未来几年国内半导体设备市场需求将之后维持充沛局面。
4、半导体产业生态构成，内外部因素联合推展半导体设备国产化。国产设备技术文化底蕴有数15-20余年，但因人才缺少与研发投放严重不足，且检验周期长等因素而倍受制约。去年以来，科创板IPO、瓦森纳技术管控升级及515华为事件对国产半导体设备产生了正面推展，预计在2016-2019年转入主流晶圆厂工艺检验的关键设备，将在2020年下半年晶圆厂集中于设备招标中更进一步不断扩大市占率，之后寄予厚望光刻、清除、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升，而光刻机、涂胶底片、量测、离子注入机等未来将会取得从0到1的重大突破。 5、全球半导体周期向下，承托半导体大行情。
2020Q1同比增长速度早已回正，2020年Q1全球半导体销售同比快速增长4.5%，超过1046亿美元。如果没疫情影响，未来半导体市场销售额将全面衰退，标志着新的周期的开始。
考虑到疫情影响，未来几个季销售额增长速度有可能上升或负增长，但是疫情过后，全球半导体市场将月转入新的快速增长周期。 受到影响公司 中银证券认为，之后寄予厚望半导体设备板块。个股方面，重点引荐中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、晶盛机电、芯源微，引荐万业企业，注目盛美半导体、至纯科技等。 国信证券认为，国内基本面强大，反对半导体引导科技行情。
过去15年IC产业填充增长速度19%，远大于信息传输、软件和信息技术服务业的填充增长速度15%。无论是短期的单年增长速度还是长年的填充增长速度，集成电路产业都比不上整个科技产业。
引荐注目华虹半导体、中芯国际、兆易创新、卓胜微、汇顶科技。 川财证券认为，长年依然寄予厚望行业景气回落、业绩展现出出色的半导体设备、封测、材料公司，建议注目半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技，设备公司北方华创、中微公司，材料公司安集科技、明溢光电、上海新阳、南大光电，封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电。 长城证券认为，台积电单月营收再创新高，供需两端数据白鱼协同向好，半导体板块上半年业绩同比低快速增长，持续引荐半导体板块。
1）半导体传统PCB三巨头：华天科技、通富微电、长电科技。2）摄像头CMOS半导体板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技。3）半导体设施材料与设备板块：汉钟精机、新莱应材、石英股份、安集科技。
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